Uni-Logo
Sie sind hier: Startseite Forschung Projektübersicht

Projektübersicht

CMOS-integrierter Chip zur telemetrischen Erfassung von Materialverformungen (StrainSens)

Projektbild

Projektbeschreibung

Im Projektvorhaben StrainSens ist die Entwicklung eines kompakten, CMOS-integrierten Sensorsystems zur Messung von dynamischen und statischen Verformungen für Structural Health Monitoring und Condition Monitoring geplant. Dabei werden die relevanten Teilfunktionen Sensorik, Ausleseelektronik, Datenverarbeitung, drahtlose Kommunikation und drahtlose Energieeinspeisung in einem ca. 2,5 x 2,5 x 0,3 mm³ großen Chip abgedeckt. Ein weiteres essentielles Ziel ist die Entwicklung eines Verfahrens zur festen Anbindung des StrainSens-Chips an die zu ueberwachenden Materialien, um einen moeglichst hohen Anteil der im Werkstueck vorherrschenden mechanischen Spannung in den Chip durchzuleiten. Klassischerweise werden fuer die Messung von mechanischen Spannungen bzw. Verformungen Dehnmessstreifen eingesetzt. Der im beantragten Vorhaben zu entwickelnde Chip bietet entscheidende Vorteile in Bezug auf das Messsystem. Der StrainSens-Chip kann dank der drahtlosen Anbindung direkt an rotierenden Strukturen aufgebracht oder in (Kunststoff- oder Keramik-)Koerpern eingebettet werden. Darueber hinaus bietet der Chip wegen der Integration der gesamten Signalkette eine Kostenersparnis, weshalb er ideal in vernetzten und verteilten Sensorsystemen einsetzbar ist. Er leistet daher einen wichtigen Beitrag zum Konzept des Internet der Dinge und der Industrie 4.0.

Laufzeit

01.02.2018 bis 31.07.2020

Projektleitung

Prof. Dr.-Ing. Y. Manoli

Ansprechpartner/in

Dr.-Ing. Thorsten Hehn
Telefon:+49 761 203-67559

Kooperationspartner

Hahn-Schickard

Finanzierung

Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
Benutzerspezifische Werkzeuge